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11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称“集益威”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司此次冲击上市拟募集资金约30亿元。
在首轮审核问询函中，集益威产品和市场竞争、收入变动与销售模式等遭到追问。
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